光通讯器件脉冲焊锡机 亚兰装备技术

• 发布日期：2025-7-26 13:10:24 阅读次数：30

• 光通讯器件脉冲焊锡机 亚兰装备技术

  

  

  核心技术特点

  1. 脉冲式加热与精密温控
     通过瞬间施加高电流产生脉冲式热能（加热时间可精确控制在毫秒级），使焊锡快速熔融并固化，同时通过闭环反馈系统将温度波动控制在极小范围（如 ±0.5℃）。这种 “瞬时高温 + 快速冷却” 模式显著减少对光器件（如光电二极管、TIA 芯片）的热损伤，尤其适合焊接耐温仅 260℃的 PI 基板等热敏材料。
  2. 高精度机械结构与定位
     采用高精度导轨、自由浮动压头设计及真空吸附对位系统，确保焊接压力均匀分布（压力误差≤±1%），并实现 ±0.05mm 的焊接精度。例如，YLPP-2B 型号通过 CCD 视觉定位系统，可对 0.25mm 间距的微小焊盘进行精准焊接，避免传统烙铁头因机械压力导致的 FPC 变形。

  3. 多工艺适配能力
     支持锡膏、预成型焊片等多种焊料形式，可通过编程设置多段温度曲线（如预热、回流、冷却阶段），适配不同材料的焊接需求。例如，在光模块金属封装中，可通过优化脉冲参数实现不锈钢与镀金引脚的可靠连接。  光通讯器件脉冲焊锡机 亚兰装备技术